[发明专利]静电印刷装置用半导体硅橡胶构件的制备方法,以及含有它们的静电印刷装置用辊和带无效
| 申请号： | 200810001973.1 | 申请日： | 2008-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN101276167A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 平林佐太央;中村勉 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00;G03G15/16;G03G15/08;G03G15/20;C08L83/04;C08J5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周铁;范赤 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及静电印刷装置用半导体硅橡胶构件的制备方法，以及含有所述硅橡胶构件的静电印刷装置用辊和带。该方法使得能制备其中低分子量硅氧烷组分数量大大降低的静电印刷装置用硅橡胶构件。该方法包括以下步骤：通过模塑和固化包含以下组分的硅橡胶组合物来形成模塑的固化产品：(A)100质量份由以下平均组成通式(1)表示的有机基聚硅氧烷：(其中R代表取代或未取代的一价烃基，n代表1.95－2.05的数)，(B)足够量的导电性赋予剂，以赋予半导电性，和(C)足够量的固化剂，以能够固化组分(A)；和在不超过5.0×104Pa的压力下和在80－180℃的温度下处理该模塑的固化产品。 | ||
| 搜索关键词： | 静电印刷 装置 半导体 硅橡胶 构件 制备 方法 以及 含有 它们 | ||
【主权项】：
1.静电印刷装置用半导体硅橡胶构件的制备方法，该方法包括以下步骤：通过在基材上模塑包含以下组分的硅橡胶组合物层然后固化该组合物形成模塑的固化产品：(A)100质量份由以下平均组成通式(1)表示的有机基聚硅氧烷： RnSiO(4-n)/2 (1)(其中R代表取代或未取代的一价烃基，n代表1.95-2.05的数)，(B)足够量的导电性赋予剂，以赋予半导电性，和(C)足够量的固化剂以能够固化组分(A)，其中基材和硅橡胶组合物层之间可以设置或不设置中间层；和在包括不超过5.0×104Pa的压力和80-180℃的温度的条件下热处理该模塑的固化产品。
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