[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200810002121.4 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101226903A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 糟谷泰正;芳我基治;安永尚司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具备：半导体芯片；顶料板，其通过焊料接合并搭载半导体芯片；多条引线，其与半导体芯片电导通；应力缓和层，其设于顶料板的搭载半导体芯片的面的背面，缓和作用于半导体芯片的应力；以及密封体，其至少密封半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体芯片；顶料板，其通过焊料接合并搭载所述半导体芯片；多条引线，其与所述半导体芯片电导通；应力缓和层，其设于所述顶料板的搭载所述半导体芯片的面的背面，缓和作用于所述半导体芯片的应力；以及密封体，其至少密封所述半导体芯片。
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