[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200810002324.3 | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101241885A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·约纳斯;马库斯·迈尔;贝特朗·维亚拉 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块(1)，其包括配备有至少一个元件(3)的板状衬底(4)和设置用来通过所述衬底(4)从所述元件(3)中散出热的底板(5)。使所述衬底(4)与所述底板(5)保持热接触的支撑装置(6)具有中心的压紧螺栓(8)，邻接该压紧螺栓的是多个在不同方向上延伸的、设置用来接触所述衬底(4)的支柱(9、10)，其中，在所述压紧螺栓(8)未机械加载的状态中各个支柱(9、10)与所述衬底(4)的距离不一致。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，具有配备有至少一个元件(3)的板状衬底(4)和设置用来通过所述衬底(4)从所述元件(3)中散出热的底板(5)，并且具有使所述衬底(4)与所述底板(5)保持热接触的支撑装置(6)，其中，所述支撑装置(6)具有弹性的特性并且包括中心的压紧螺栓(8)，邻接该压紧螺栓的是多个在不同方向上延伸的、设置用来接触所述衬底(4)的支柱(9、10)，其中，在所述压紧螺栓(8)未机械加载的状态中各个支柱(9、10)与所述衬底(4)的距离不一致，并且其中所述支撑装置(6)包括中心的、位于所述压紧螺栓(8)的延长部上的支柱(9)以及多个垂直于所述压紧螺栓(8)延伸的、与所述压紧螺栓(8)弹性地柔性连接的侧部的支柱(10)，并且至少所述侧部的支柱(10)具有V形的横截面以及设置有用于贴靠在所述衬底(4)上的支柱(9、10)的棱边(12)。
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