[发明专利]物品供给装置无效
| 申请号： | 200810003120.1 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101221919A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 山本真 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G1/04;B65G49/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为一种将物品从收容多个物品的容器中取出而向处理装置供给的装置。桥式吊车(22)在与容器暂存区(16)之间传递容器(18)，并通过带有移载装置(28)的台车(26)，在容器暂存区(16)与装载口(14、15)之间交接容器(18)。从装载口(14、15)，通过分类器(4、6)将晶圆从容器(18)取出放入，并由暂存区(8、9)保管等待处理或处理结束的晶圆。使处理装置不空闲，且适当变更晶圆的处理顺序或向容器的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 物品 供给 装置 | ||
【主权项】：
1.一种物品供给装置，将物品从收容多个物品的容器中取出而向处理装置供给，其特征为，具有：容器保管架，用于保管上述容器；物品保管架，用于保管从上述容器中取出的物品；移载单元，用于从上述容器取出放入上述物品，而将上述物品在上述容器与上述物品保管架之间进行输送；输送单元，用于在上述移载单元和上述容器保管架之间输送上述容器；以及供给单元，用于从上述物品保管架取出需要的上述物品并向上述处理装置供给，并且将来自上述处理装置的上述物品向上述物品保管架供给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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