[发明专利]布线板和半导体器件有效
| 申请号： | 200810003253.9 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101236946A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 西村隆雄;合叶和之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/10;H01L21/31;H01L23/13;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线板和半导体器件，在所述布线板中电子部件经由凸点安装在主表面上，并且所述电子部件周围的至少一部分被树脂覆盖，所述布线板包括：阻挡物，设置在所述布线板的主表面上安装所述电子部件的区域周围的至少一部分；其中，所述阻挡物与所述树脂接触的表面具有连续形成曲线的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种布线板，其中电子部件经由凸点安装在主表面上，并且所述电子部件周围的至少一部分被树脂覆盖，所述布线板包括：阻挡物，设置在所述布线板的主表面上安装所述电子部件的区域周围的至少一部分；其中，所述阻挡物与所述树脂接触的表面具有连续形成曲线的结构。
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