[发明专利]安装电子部件的方法有效
| 申请号： | 200810003254.3 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101246826A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 西村隆雄;成泽良明 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种安装电子部件的方法，包括：在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂的步骤；在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂固定一个所述电子部件的步骤。当在所述多个电子部件安装部中的每一个上设置所述粘合剂时，设置在待安装第N个电子部件的安装部上的粘合剂的体积重心向一方向偏移，该方向为靠近设置有第N－1个或之前的电子部件的安装部的方向，所述设置有第N－1个或之前的电子部件的安装部邻近并毗邻所述待安装第N个电子部件的安装部。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装电子部件的方法，包括：在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂的步骤；以及在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂固定一个所述电子部件的步骤；其中，当在所述多个电子部件安装部中的每一个上设置所述粘合剂时，在待安装第N个电子部件的安装部上设置的粘合剂的体积重心向一方向偏移，该方向为更靠近设置有第N-1个或之前的电子部件的安装部的方向，所述安装有第N-1个或之前的电子部件的安装部邻近并毗邻所述待安装第N个电子部件的安装部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
