[发明专利]安装体的制造方法、安装体及基板无效
| 申请号： | 200810003257.7 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101246268A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 児岛荣作;和田竹彦 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K3/32;H05K3/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种安装装置的制造方法、安装装置及基板，能够高效地加热ACF等粘结剂来缩短安装所需要的时间，并且抑制对其他元件的不必要的加热。在使ACF(3)处于形成了多个布线(6)的玻璃基板(1)与要安装的IC芯片(2)之间，玻璃基板(1)的反面进行激光照射，来加热ACF(3)，在连接布线(6)的电极部(6a)与IC芯片(2)的凸电极(5)的安装时，在安装玻璃基板(1)的IC芯片(2)的安装区域，预先形成吸收上述激光而发热的发热体(9)，通过发热体(9)的发热来加热ACF(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装体的制造方法，使含有热反应性树脂的粘结剂位于形成多个布线的基板和要安装于该基板上的元件之间，并通过激光照射来加热上述粘结剂，从而使上述布线的电极部和上述元件的电极连接，其特征在于，在上述基板上要安装上述元件的安装区域，预先形成吸收上述激光而发热的发热体，针对吸收上述激光而被直接加热的上述粘结剂，通过上述发热体的发热来增加上述直接加热以外的加热量。
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