[发明专利]板形电子装置的承载装置及包装装置有效

专利信息
申请号: 200810003320.7 申请日: 2008-01-16
公开(公告)号: CN101214870A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 苏宏积;谢坤宏 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D81/02;B65D5/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 郭蔚
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明关于一种承载装置及包含此承载装置的包装装置,供装载板形的电子装置。承载装置包含背板及一或多个缓冲夹持垫。背板的顶面上形成有一支撑区;而缓冲夹持垫系连接于背板上,并位于支撑区的外侧。通过于支撑区的相对两侧分布缓冲夹持垫,可对承载的面板端部进行定位或夹持。包装装置的壳体包含第一翼板、第二翼板及围壁。围壁系围设于第二翼板的侧边及底边,并朝第一翼板方向延伸。第一翼板的底边连接于围壁相对于第二翼板的一侧。多个承载装置则迭置于第一翼板、第二翼板及围壁共同形成的容置空间内。
搜索关键词: 电子 装置 承载 包装
【主权项】:
1.一种承载装置,系用以装载一板形电子装置,包含:一背板,包含有一支撑区;以及至少一个缓冲夹持垫,连接于该背板上,并位于该支撑区外侧且分布于该支撑区的至少相对两侧;其中,该背板的刚性系数大于该缓冲夹持垫的刚性系数,该缓冲夹持垫的弹性系数大于该背板的弹性系数。
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