[发明专利]具有通孔或非通孔的配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810003749.6 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101494950A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 关根重信;关根由莉奈 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王 英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 这里提供一种具有通孔或非通孔的配线板及其制造方法。该配线板包括具有孔的衬底。在孔中形成金属配线。该配线由熔点为100到600℃的焊料合金制成，并且该金属配线包括焊料合金的多晶区域。本发明的金属配线有较好的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 非通孔 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板，包括：具有孔的衬底；以及所述孔中形成的配线，其中所述配线由熔点为100到600℃的焊料合金制成，其中所述配线包括所述焊料合金的多晶区域。
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