[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810003870.9 申请日: 2008-01-24
公开(公告)号: CN101308847A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 佐藤好弘;小川久 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/092;H01L21/8234;H01L21/8238
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体装置及其制造方法。N型MIS晶体管NTr包括形成在半导体衬底100的第一活性区域100a上的第一栅极绝缘膜105a与形成在第一栅极绝缘膜上的第一栅电极108a;P型MIS晶体管PTr包括形成在半导体衬底的第二活性区域100b上且由与第一栅极绝缘膜不同的绝缘材料形成的第二栅极绝缘膜103b以及形成在第二栅极绝缘膜上的第二栅电极108b。第一栅电极和第二栅电极的上部区域在元件隔离区域上相互电连接,下部区域夹着由与第一栅极绝缘膜相同的绝缘材料形成的侧壁绝缘膜105xy而彼此分开。于是,在第一MIS晶体管和第二MIS晶体管中高精度地实现由不同的绝缘材料形成的栅极绝缘膜。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种半导体装置,包括:第一金属绝缘体半导体晶体管和第二金属绝缘体半导体晶体管,其特征在于:所述第一金属绝缘体半导体晶体管包括:半导体衬底的被元件隔离区域包围的第一活性区域、形成在所述第一活性区域上的第一栅极绝缘膜、以及形成在所述第一栅极绝缘膜上的第一栅电极;所述第二金属绝缘体半导体晶体管包括:所述半导体衬底的被所述元件隔离区域包围的第二活性区域、形成在所述第二活性区域上且由与所述第一栅极绝缘膜不同的绝缘材料形成的第二栅极绝缘膜、以及形成在所述第二栅极绝缘膜上的第二栅电极;在位于所述第一活性区域与所述第二活性区域之间的所述元件隔离区域上,所述第一栅电极和所述第二栅电极的上部区域相互电连接,同时,所述第一栅电极和所述第二栅电极的下部区域夹着由与所述第一栅极绝缘膜相同的绝缘材料形成的侧壁绝缘膜而彼此分开。
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