[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810003933.0 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101488482A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;蔡豪殷;何淑静 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包含一芯片、一导电部及一缓冲层。该半导体封装结构利用该导电部与一电路板电性连接，而该缓冲层至少局部包覆于该导电部，并填充于修复过程所产生的激光窗中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装结构，包含：一芯片，具有至少一衬垫；一导电部，形成于该芯片上，与该至少一衬垫电性连接，使该半导体封装结构藉由该导电部与该一电路板电性连接；以及一缓冲层，形成于该芯片的一主动面上，且至少局部包覆于该导电部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810003933.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非易失性存储元件的操作方法
- 下一篇：翻转装置与翻转基板的方法
