[发明专利]电子装置和安装方法无效
| 申请号： | 200810003958.0 | 申请日： | 2008-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101256990A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 前野善信 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙海龙 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了电子装置和安装方法。该电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装了封装体，使得所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式，将所述封装体附接到所述引线板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，所述电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装有所述封装体，使所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，所述粘合剂以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式将所述封装体附接到所述引线板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810003958.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像处理装置及打印装置
- 下一篇：TDD中继器
