[发明专利]化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法无效
| 申请号： | 200810004253.0 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101491883A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈立轩;刘长安 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B37/04;H01L21/304;B24B41/047 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春媛 |
| 地址： | 215025江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及化学机械研磨(CMP)技术领域，且特别涉及一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法。本发明的一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，该化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，该辅助位置校正装置为中空片状，具有与研磨头的凹部的内轮廓相配合的外轮廓，和与待研磨器件外轮廓相配合的内轮廓。本发明的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置结构简单、实用，可以显著提高研磨头的位置校正精度，从而提高系统运行效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 辅助 位置 校正 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，上述化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，其特征在于该辅助位置校正装置为中空片状，具有与研磨头的凹部的内轮廓相配合的外轮廓，和与待研磨器件外轮廓相配合的内轮廓。
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