[发明专利]凸焊焊点以及用于形成其的方法无效
| 申请号： | 200810004483.7 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101234453A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | M·D·阿尔内特;S·C·科蒂林加姆;G·C·穆基拉;G·A·小墨菲;D·A·诺瓦克 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23K11/14 | 分类号： | B23K11/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范晓斌;廖凌玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种凸焊方法包括：提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16)，该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构；将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间；向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36)；通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化；通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14)；以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。 | ||
| 搜索关键词： | 凸焊焊点 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种凸焊方法，该方法包括：提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16)，该凸起材料(16)是与所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)相独立的结构；将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间；向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36)；通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化；通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间形成焊点(10)；以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
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