[发明专利]用于发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体有效
| 申请号： | 200810004688.5 | 申请日： | 2004-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101222013A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | K·阿恩特;G·博纳;B·布劳纳;G·维特尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/0203;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘华联 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于一个发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体，该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片。该外壳基体具有一个用于半导体芯片的凹槽，在该凹槽中能够通过包覆物料对半导体芯片进行包封。其中，该凹槽具有一个芯片槽，在其中固定半导体芯片。该凹槽还具有一个在凹槽内部至少局部地围绕芯片槽的沟，使得在芯片槽与沟之间外壳基体具有一个壁。从芯片槽的底面看去，该壁的顶位于外壳基体的正面的高度以下，其中该凹槽从该正面出发而进入到外壳基体内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发射 接收 辐射 半导体 元器件 外壳 基体 | ||
【主权项】：
1.用于一个发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体，该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片，该外壳基体具有一个用于半导体芯片(1)的凹槽(2)，在所述凹槽(2)中能够通过包覆物料对半导体芯片进行包封，其特征在于，所述凹槽(2)具有一个芯片槽(21)，在其中固定半导体芯片(1)，所述凹槽(2)还具有一个在凹槽(2)内部至少局部地围绕芯片槽(21)的沟(22)，使得在芯片槽(21)与沟(22)之间所述外壳基体(3)具有一个壁(23)，从芯片槽(21)的底面看去，该壁的顶位于外壳基体(3)的正面的高度以下，其中所述凹槽(2)从所述正面出发而进入到外壳基体(3)内。
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