[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200810004904.6 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101237720A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 铃木利尚 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，使用一具有容纳检测压力变化的半导体传感器芯片(例如传声器芯片)和驱动所述半导体传感器芯片的LSI芯片的空腔的壳体，所述两种芯片都被安装在一个芯片安装表面上。在所述壳体内的芯片安装表面的预定位置上形成允许所述空腔与外部连通的开口，其中所述LSI芯片被布置在所述开口上面以覆盖至少一部分所述壳体的开口。因此能够在不使用环境屏蔽的情况下减少环境因素施加给所述半导体传感器芯片的不良影响，并且能够减小所述半导体装置的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：用于检测压力变化的半导体传感器芯片；用于驱动所述半导体传感器芯片的半导体芯片；具有空腔的壳体，该空腔容纳所述半导体传感器芯片和半导体芯片，其中在用于安装所述半导体传感器芯片和半导体芯片的芯片安装表面上的预定位置形成开口，其中所述半导体芯片被布置在所述开口上方以部分地覆盖所述开口。
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