[发明专利]用于形成置换锡合金镀膜的方法、置换锡合金镀覆液和维持镀覆性能的方法无效
| 申请号： | 200810005147.4 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101230455A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 木曾雅之;前田刚志;上玉利彻 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本文公开了用于在基底上的铜或铜合金上形成置换锡合金镀膜的方法，包含至少一种选自银、铋、钯、铟、锌和锑的添加金属的锡合金镀膜，该方法包括步骤：在温度为10－50℃的低温置换锡合金镀覆液中于铜或铜合金上形成下层；和在温度为40－80℃的高温锡合金镀覆液中于所述下层上形成上层，以便形成由下层和上层构成的置换锡合金镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 置换 合金 镀膜 方法 镀覆 维持 性能 | ||
【主权项】：
1.用于在基底的铜或铜合金上形成由下层和上层组成的置换锡合金镀膜的方法，其中所述置换锡合金镀膜包含至少一种选自银、铋、钯、铟、锌和锑的添加金属，并且该方法包括以下步骤：在温度为10-50℃的低温置换锡合金镀覆液中于铜或铜合金上形成下层；和在温度为40-80℃的高温锡合金镀覆液中于所述下层上形成上层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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