[发明专利]柔性布线电路基板的连接结构以及电子设备无效

专利信息
申请号: 200810005429.4 申请日: 2008-01-30
公开(公告)号: CN101237743A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: V·Y·何;胡思汉 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 柔性布线电路基板的连接结构包括:第1端子构件、第2端子构件、以及具有电连接上述第1端子构件及上述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板。上述第1端子构件及上述第2端子构件这样设置,使得至少一方相对于另一方能够直线移动以接近及离开。上述柔性布线电路基板设置成在所述移动方向途中、进行卷绕或者扭转。
搜索关键词: 柔性 布线 路基 连接 结构 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种柔性布线电路基板的连接结构,其特征在于,具有:第1端子构件,第2端子构件,以及包括电连接所述第1端子构件与所述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板,将所述第1端子构件与所述第2端子构件设置为能够直线地移动的,从而至少使一方相对另一方接近以及离开,所述柔性布线电路基板设置在所述移动方向途中,从而使其卷绕或者扭转。
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