[发明专利]半导体存储器件、存储器件支承体和存储模块无效
| 申请号： | 200810005626.6 | 申请日： | 2008-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101312175A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 朴星柱;高基显;尹永;金秀暻 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065;H01L23/498;G11C5/06;G11C5/04;G11C5/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体存储器件、存储器件支承体和存储模块。在一个实施例中，一种半导体存储器件至少包括第一半导体存储管芯，所述半导体存储器件的表面包括多个连接器。所述多个连接器中的至少一个电连接到所述第一半导体存储管芯。所述多个连接器至少包括第一和第二控制信号连接器。所述第一控制信号连接器用于第一类型的第一控制信号，所述第二控制信号连接器用于第一类型的第二控制信号，所述第一和第二控制信号连接器设置在所述表面的不同区域内。例如，所述第一类型可以是片选信号、时钟启用信号或管芯上端子启用信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 器件 支承 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储器件，包括：至少第一半导体存储管芯；以及包括多个连接器的表面，所述多个连接器中的至少一个电连接到所述第一半导体存储管芯，所述多个连接器至少包括第一和第二控制信号连接器，所述第一控制信号连接器用于第一类型的第一控制信号，所述第二控制信号连接器用于该第一类型的第二控制信号，所述第一和第二控制信号连接器设置在所述表面的不同区域内。
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