[发明专利]厚膜混合电路装置无效

专利信息
申请号: 200810006981.5 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101232010A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 杉浦健治 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/16;H01L27/01;H01L23/544;H01L23/48
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 蔡胜有;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及厚膜混合电路装置,在该厚膜混合电路装置中,厚膜导体迹线和厚膜电阻器安装在绝缘基板的一个表面上并且相互连接。在所述厚膜导体迹线的一部分上安装电元件。电元件、厚膜导体迹线和厚膜电阻器提供具有电特性的厚膜混合电路。利用测试电极外部测量预先设计的电特性并且安装在所述绝缘基板的所述一个表面上。所述测试电极具有放置在所述绝缘基板的所述一个表面上的外周壁部分,所述外周壁部分中有凹陷。厚膜引导体迹线通过所述测试电极的所述凹陷从该测试电极引出并连接至所述厚膜导体迹线。
搜索关键词: 混合 电路 装置
【主权项】:
1.一种厚膜混合电路装置,包括:具有一个表面的绝缘基板;安装在所述绝缘基板的所述一个表面上的至少一个厚膜导体迹线;安装在所述绝缘基板的所述一个表面上并且连接所述至少一个厚膜导体迹线的至少一个厚膜电阻器;安装在所述至少一个厚膜导体迹线的一部分上的至少一个电元件,所述至少一个电元件、所述至少一个厚膜导体迹线和所述至少一个厚膜电阻器提供具有至少一种电特性的厚膜混合电路;测试电极,用于外部测量所述至少一个预先设计的电特性并且安装在所述绝缘基板的所述一个表面上,所述测试电极具有设置在所述绝缘基板的所述一个表面上的外周壁部分,所述外周壁部分中具有凹陷;和厚膜引线导体,所述厚膜引线导体通过所述测试电极的所述凹陷从所述测试电极引出并且连接至所述至少一个厚膜导体迹线。
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