[发明专利]散热型多穿孔半导体封装构造有效
| 申请号： | 200810007114.3 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101499444A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 余秉勋;洪菁蔚 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道。该封胶体密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。借此，该内置型散热片能在少量或无粘着剂的条件下定位于该基板，并与该晶片及该基板一体结合。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 穿孔 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种散热型多穿孔半导体封装构造，其特征在于其包含：一基板，具有一上表面、一下表面以及多个定位通孔；一晶片，设置于该基板的该上表面；一内置型散热片，贴附于该晶片，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道；以及一封胶体，形成于该基板的该上表面，以密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810007114.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
