[发明专利]低热阻且高导热系数高分子介电复合材料无效
| 申请号： | 200810007649.0 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101524902A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 巫宜燐;王鍏晴;李为钧 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/15;H05K7/20;H01L23/36;H01L23/373;H01L33/00;C08K9/00;C08L101/12 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张 应;吴兰柱 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热阻且高导热系数高分子介电复合材料，包括：一导热基板，该基板以预先表面官能基修饰后的碳材配方作为填充物(Filler)及高分子聚合物混炼所制成；一导热介质层，设于上述导热基板的上方；一电极箔层，设于上述导热基板的下方；以及一胶体层，形成于该导热基板及电极箔层的外围。本发明结构简单、制造方便、质轻、且具有高热传导性的介电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 导热 系数 高分子 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种低热阻且高导热系数高分子介电复合材料，其特征在于包括：一导热基板，该基板以预先表面官能基修饰后的碳材配方作为填充物及高分子聚合物混炼所制成；一导热介质层，设于上述导热基板的上方；一电极箔层，设于上述导热基板的下方；以及一胶体层，形成于该导热基板及电极箔层的外围。
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