[发明专利]具有晶粒容纳通孔的影像传感器封装与其方法无效
| 申请号： | 200810009200.8 | 申请日： | 2008-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101262002A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;林殿方;张瑞贤;王东传;许献文 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有晶粒容纳通孔的影像传感器封装与其方法，其包含：一基底，具有一晶粒通孔与接垫通孔结构形于其中，其中终端接垫形成于该接垫通孔结构下表面，导电凸块耦合至该终端接垫，而焊线接垫在该基底的上表面形成；一具有微镜区域的晶粒，配置在该晶粒通孔内部；一焊线，在该晶粒与该基底上形成，其中该焊线耦合至该晶粒与该焊线接垫；一透明面板，以黏着方式设置在该晶粒通孔内的晶粒上以在该透明面板与晶粒之间产生一间隙；及一保护层，覆盖在该焊在线并填入该晶粒边缘与该晶圆的晶粒通孔侧壁之间的空隙中。本发明适用于影像传感器的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶粒 容纳 影像 传感器 封装 与其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种影像传感器封装结构，其特征在于，包含：一基底，具有一晶粒通孔与接垫通孔结构形于其中，其中终端接垫形成于该接垫通孔结构下表面，导电凸块耦合至该终端接垫，而焊线接垫在该基底的上表面形成；一具有微镜区域的晶粒，配置在该晶粒通孔内部；一焊线，在该晶粒与该基底上形成，其中该焊线耦合至该晶粒与该焊线接垫；一透明面板，以黏着方式设置在该晶粒通孔内的晶粒上以在该透明面板与晶粒之间产生一间隙；及一保护层，覆盖在该焊在线并填入该晶粒边缘与该晶圆的晶粒通孔侧壁之间的空隙中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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