[发明专利]取放设备有效
申请号: | 200810009202.7 | 申请日: | 2008-01-29 |
公开(公告)号: | CN101312142A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 李成凡;林良洙;吴允焕 | 申请(专利权)人: | 韩国艾肯有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种取放设备,该取放设备仅通过一个伺服电机独立地进行拾取,并且通过使用具有组合功能的构件而具有简化的结构。根据本发明,通过一个伺服电机使提升框架上下运动,在提升框架处设置有彼此独立地分离的多个拾取单元,并且拾取单元和提升框架通过电磁离合器而彼此连接,从而通过使施加于电磁离合器的电力间断而使拾取单元有选择地与提升框架结合。在这种情况下,拾取单元通过弹性弹簧设置在支撑块上从而保持在升高位置,并且弹性弹簧还用作用于防止在齿条与小齿轮之间出现齿隙的齿隙防止部件。另外,使用电磁离合器的各结合单元包括螺线管以及插入螺线管中并从螺线管分离的结合芯。 | ||
搜索关键词: | 设备 | ||
【主权项】:
1、一种取放设备,该取放设备包括:支撑块,该支撑块设置在取放系统的静止框架中并提供静止结构;多个拾取单元,所述拾取单元滑动通过所述支撑块从而上下运动,各所述拾取单元均包括可动轨,所述可动轨在其一端设置有保持封装的拾取器;提升单元,该提升单元包括与所述拾取单元相结合的提升框架、驱动所述提升框架的伺服电机以及将所述伺服电机的动力传递给所述提升框架以使所述提升框架上下运动的动力传递单元;以及结合单元,所述结合单元通过使用电磁力来控制所述拾取单元与所述提升框架之间的结合,从而在与所述拾取单元结合的所述提升框架的上下运动期间,使所述拾取单元有选择地上下运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩国艾肯有限公司,未经韩国艾肯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810009202.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造