[发明专利]圆盘状基板的研磨方法、研磨装置有效
| 申请号： | 200810009688.4 | 申请日： | 2008-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101249623A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 羽根田和幸;藤波聪 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社;西铁城精密株式会社 |
| 主分类号： | B24B7/20 | 分类号： | B24B7/20;H01L21/304;B24B29/00;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供圆盘状基板的研磨方法、研磨装置，在利用刷所进行的圆盘状基板的外周研磨工序中，大幅提高研磨性能以使例如磨削伤变平滑。圆盘状基板的研磨方法使用研磨液来研磨圆盘状基板的端面，该方法具备：第一研磨工序(S101～S109)，其使用使树脂中含有研磨磨粒而制成的第一刷来研磨端面；以及第二研磨工序(S110～S117)，其在通过该第一研磨工序而使用第一刷来研磨端面后，使用由不含研磨磨粒的树脂制成的第二刷来进一步研磨端面。 | ||
| 搜索关键词： | 圆盘 状基板 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种圆盘状基板的研磨方法，该方法使用研磨液来对圆盘状基板的端面进行研磨，其特征在于，该圆盘状基板的研磨方法依次具备：第一研磨工序，其使用使树脂中含有研磨磨粒而制成的第一刷对所述端面进行研磨；以及第二研磨工序，其使用由不含所述研磨磨粒的树脂制成的第二刷来进一步研磨所述端面。
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