[发明专利]以水凝胶平面微图案化为基础的液塑法制备聚二甲基硅氧烷芯片的方法无效

专利信息
申请号: 200810011425.7 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101598717A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 林炳承;刘欣;於林芬;戴忠鹏;秦建华 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00;G01N35/00
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人: 樊南星
地址: 116023*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 以水凝胶平面微图案化为基础的液塑法制备聚二甲基硅氧烷芯片的方法,其特征在于:采用光刻技术建立了以液态单体溶液为感光材料,通过“夹液式”光刻方法制备水凝胶立体微图案,并在此微图案表面制备液体微条纹,并以之为复形模板,通过浇塑复形法制备出具有三维曲面通道结构的聚二甲基硅氧烷芯片。本发明较之于传统方法,操作明显简单,使得整个芯片制作过程大大简化;本发明通过界面张力驱动液体在化学异质性表面的自组织所制取的液体微条纹,其表面具有三维曲面结构,这种结构上的特殊性亦被复制于所制微通道的表面结构中,因此可能具备广阔的发展前景。本发明具有可以预见的巨大的经济价值和社会价值。
搜索关键词: 凝胶 平面 图案 化为 基础 法制 聚二甲基硅氧烷 芯片 方法
【主权项】:
1、以水凝胶平面微图案化为基础的液塑法制备聚二甲基硅氧烷芯片的方法,其特征在于:采用光刻技术建立了以液态单体溶液为感光材料,通过“夹液式”光刻方法制备水凝胶立体微图案,并在此微图案表面制备液体微条纹,并以之为复形模板,通过浇塑复形法制备出具有三维曲面通道结构的聚二甲基硅氧烷芯片。
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