[发明专利]一种提高微电铸铸层尺寸精度的方法

摘要

本发明一种提高微电铸铸层尺寸精度的方法，属于微制造技术领域，特别涉及微电铸金属模具的尺寸精度的控制方法。该方法包括掩膜版设计和模具制作工序，针对SU-8厚胶、图形密集、复杂的微电铸工艺，设计掩膜版时，在相对较窄的单个或多个相互独立的掩膜图形四周增设一条或多条相对较宽、封闭或不封闭且等间距或不等间距的隔离带，隔离带宽度的具体尺寸根据实际情况设计。针对掩膜图形相对较窄并呈中空结构的微电铸，在掩膜图形外围和中间对应增设一条或多条相对较宽、封闭或不封闭且等间距或不等间距的外隔离带和内隔离带。本方法改善了胶模的热溶胀性，阻止了隔离带外围胶模的热溶胀对铸层尺寸的影响，从而提高了微电铸镍铸层的尺寸精度。

主权项

1、一种提高微电铸铸层尺寸精度的方法，包括掩膜版设计和模具制作工序，其特征是，针对SU-8厚胶、图形密集、复杂的微电铸工艺，设计掩膜版时，在相对较窄的单个或多个相互独立的掩膜图形(1)四周增设一条或多条相对较宽、封闭或不封闭且等间距或不等间距的隔离带(2)，隔离带宽度d3具体尺寸根据实际情况设计；模具制作工序中，具体工艺步骤如下：(1)甩胶：在镍基底(6)上涂敷SU-8胶(7)；(2)曝光：采用紫外线(9)曝光和套刻工艺，实现掩膜版(8)的图形转移；(3)显影：采用SU-8胶显影液显影，得到包含图形沟道(a)的微电铸母模和隔离沟道(b)；(4)密封：将显影后的隔离沟道(b)均匀灌以填充物并封严，形成封闭的填充物隔离带(10)，这样在微电铸时，该隔离带可以有效阻止口字形胶模(5)的热溶胀对微电铸铸层尺寸的影响，从而保证了叉指状胶膜(4)不同位置的热溶胀度趋于一致，提高了铸层的尺寸精度；(5)微电铸：镍的微电铸就是在微电铸母模的图形沟道(a)中实现镍铸层(12)的电沉积；(6)去胶：采用SU-8胶去胶液去除SU-8胶。