[发明专利]复合免烧砖无效
申请号: | 200810013835.5 | 申请日: | 2008-01-11 |
公开(公告)号: | CN101240645A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 孔天乐;王子豪;刘航;许亚迪 | 申请(专利权)人: | 孔天乐 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41;E04C1/40;E04C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 273100*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 复合免烧砖,外形与标准空心砖块一致,其特征在于该砖由无机材料骨架框和塑料泡沫填充层复合构成,骨架框层的四个立面上有对称的孔洞,孔洞连同骨架框层围成的内腔被塑料泡沫填充,骨架框层可为普通混凝土。本发明设计简单,经济可行,能够完全代替现有空心砖,使用安全方便,能有效防止施工中的灰渣调落问题,且具有隔热环保的特点。 | ||
搜索关键词: | 复合 免烧砖 | ||
【主权项】:
1.复合免烧砖,外形与标准空心砖一致,其特征在于该砖由无机材料骨架框和塑料泡沫填充层复合构成。
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