[发明专利]热浸涂银/卤化银参比电极及其制备方法有效
| 申请号： | 200810015054.X | 申请日： | 2008-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101308111A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 许立坤;王均涛 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30;G01N17/02 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所 | 代理人： | 隋臻玮;于正河 |
| 地址： | 266071山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热浸涂银/卤化银参比电极及其制备方法，该参比电极由银和卤化银难溶盐构成，在银基体上采用热浸涂的方法形成与基体结合良好的卤化银，然后通过还原使部分卤化银转变为金属银，构成银/卤化银参比电极体，将银/卤化银电极体封装在由绝缘材料加工成的电极套中，从而形成固态参比电极组件。本发明的参比电极具有更高的电位稳定性，由于采用熔融浸涂的方法，所形成的卤化银涂层和基体之间结合牢固，消除了粉化或剥落的问题，并且由于具有足够的浸涂量，保证了参比电极具有长的使用寿命。该参比电极可用于海水介质中金属结构物电极电位的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 热浸涂银 卤化 参比电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热浸涂银/卤化银参比电极，其特征在于该参比电极由银和卤化银难溶盐构成，在银基体上采用热浸涂的方法形成与基体结合良好的卤化银，然后通过还原使部分卤化银转变为金属银，构成银/卤化银参比电极体，将银/卤化银电极体封装在由绝缘材料加工成的电极套中，从而形成固态参比电极组件。
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