[发明专利]纳米金刚石掺杂银基触头材料及其加工方法无效
| 申请号： | 200810017203.6 | 申请日： | 2008-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN101197215A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王亚平;赵喜林;王东艳;丁秉钧 | 申请（专利权）人： | 陕西艺林实业有限责任公司;西安交通大学 |
| 主分类号： | H01H1/0233 | 分类号： | H01H1/0233;H01H11/04 |
| 代理公司： | 西安慈源有限责任专利事务所 | 代理人： | 潘宪曾 |
| 地址： | 710021陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种纳米金刚石掺杂银基触头材料及其加工方法，该触头材料具有表面银膜包覆的银纳米金刚石粉末，纳米金刚石粒子均匀弥散地分布于复合粉末的晶粒内部；本发明的方法为采用高能球磨技术将纳米金刚石分散并弥散分布于银粉末中，由于高能球磨的作用在银纳米金刚石粉末内部引入较大的应力，从而为银原子提供高的扩散活性，之后经过低温退火使部分银原子扩散到复合粉末边界，解决了纳米金刚石的团聚和偏聚的技术难题，同时利用具有高塑性银膜的粉末结构使材料获得好的工艺塑性。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 金刚石 掺杂 银基触头 材料 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种纳米金刚石掺杂银基触头材料，其特征在于，包括占总重量为2％--15％的金刚石和占总重量为85％--98％的银，其表面是0.2-5μm厚度的纯银薄膜，内部是纳米金刚石粒子均匀弥散分布于银晶粒内的组织。
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