[发明专利]一种铜基原位复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810017294.3 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101225486A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘平;田保红;陈小红;赵冬梅;贾淑果;任凤章;刘勇;雷静果;杨丽红 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23F1/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 200093*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜基合金材料技术领域，公开了一种铜基原位复合材料，其含有重量百分比为6～16％的铬、0.02～0.2％的锆、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺，包括如下步骤：按照上述重量百分比分别称取铬、锆、铜，混合熔炼，熔铸成锭；对铸锭热锻，固溶处理；然后在室温下多道次冷拉拔，在多道次冷拉拔过程中进行中间热处理。用上述制备方法得到铜基原位复合材料，其抗拉强度能够达到850～1300MPa，导电率达到70～80％IACS，软化温度达到500～550℃，可广泛应用于长脉冲高强磁场线圈导体材料、电车及电力机车的接触线、集成电路引线框架材料等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基原位复合材料，其特征在于，含有重量百分比为6～16％的铬、0.02～0.2％的锆、其余为铜。
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