[发明专利]一种引线框架用铜合金材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810017295.8 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101225488A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘平;贾淑果;张毅;赵冬梅;田保红;李宏磊;陈少华;宋克兴;任凤章;娄华芬;苏娟华 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;B21J5/00;C22F1/08;B21B1/46 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 200093*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜合金材料领域，公开了一种引线框架用铜合金材料及其制备方法。该引线框架用铜合金材料，含有重量百分比为0.9～3.5％镍、0.18～0.8％硅、0.02～0.1％磷，其余为铜；其制备方法是将上述重量比的各组分，混合熔炼，铸锭、热锻、固溶、多次冷轧变形和时效处理即成；其抗拉强度可以达到600～850MPa、电导率达到45～65％IACS、延伸率达到5～8％，软化温化450～500℃，能够较好地满足电子工业领域引线框架对铜合金材料的性能要求，也可应用于电车及电力机车的接触线、大型高速涡轮发电机的转子导条、大推力火箭发动机内衬等需要高强度高导电的铜合金材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 铜合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架用铜合金材料，其特征在于，含有重量百分比为0.9～3.5％镍、0.18～0.8％硅、0.02～0.1％磷，其余为铜。
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