[发明专利]柔性单点力片式传感器及制造方法无效
| 申请号： | 200810017463.3 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101226089A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋庄德;周高峰;赵玉龙;赵立波 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;G01D5/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种能够检测某一点接触物体间压力的柔性单点力片式传感器及制造方法，该传感器包括形状大小相同的上基板和下基板、压敏体、设置在压敏体两端面的两个电极连接片，上、下基板之间由粘接层封接；在靠近上基板长度方向的一侧设置有一凸起；在相对该凸起的下基板上设置有一凹陷，该凹陷与所述凸起之间形成一个的密闭的压敏体室，其中封装有压敏体及电极连接片；下基板上沿其远离凹陷一侧到凹陷的长度方向设置有两条相互平行的印刷电极，每条印刷电极在下基板凹陷处的一端连接所述的一个电极连接片；在远离下基板凹陷一侧的一端连接一个外露下基板的电极引出片；印刷电极从连接电极连接片到连接电极引出片的一段上表面设置有电极保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 单点 力片式 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性单点力片式传感器，包括压敏体、设置在压敏体垂直两端面的两个电极连接片，其特征在于，还包括有形状大小相同的上基板和下基板，上、下基板之间由粘接层封接；在靠近上基板长度方向的一侧设置有一凸起；在相对该凸起的下基板上设置有一凹陷，该凹陷与所述凸起之间形成一个的密闭的压敏体室，其中封装有所述的压敏体及电极连接片，所述压敏体室的大小刚好与压敏体的大小吻合；所述下基板沿其长度方向远离凹陷一侧到凹陷的上表面设置有两条相互平行的印刷电极，每条印刷电极在下基板凹陷处的一端连接所述的一个电极连接片；在远离下基板凹陷一侧的一端连接一个外露下基板的电极引出片；所述印刷电极从连接电极连接片到连接电极引出片的一段上表面设置有电极保护膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810017463.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
