[发明专利]静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法无效
| 申请号： | 200810017871.9 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101265122A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 赵康;汤玉斐;魏俊琪 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/622 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法；取粒径为0.1μm～50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中，混合均匀，得到固相体积含量为30％～70％的陶瓷浆料；将陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中，将该模具处于由温度梯度和静电场共同作用的环境中冷冻，根据所需不同的结晶体孔径、孔形状以及孔排列方式控制温度梯度与静电场的大小和方向的组合；陶瓷浆料完全冷冻后，取出，置于真空环境中干燥，除去结晶体得到多孔陶瓷材料预制体；将得到的多孔陶瓷材料预制体在1250℃～1500℃的温度烧结，即制得多孔陶瓷材料。本发明制备多孔陶瓷材料的方法制备多孔陶瓷，可依据用途控制孔径、孔形状以及孔排列方式。 | ||
| 搜索关键词： | 静电场 冷冻 干燥 技术 制备 多孔 陶瓷材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：步骤1：取粒径为0.1μm～50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中，混合均匀，得到固相体积含量为30％～70％的陶瓷浆料；步骤2：将步骤1得到的陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中，然后，将该模具处于由温度梯度和静电场共同作用的环境中冷冻，根据所需不同的结晶体孔径、孔形状以及孔排列方式控制温度梯度与静电场的大小和方向的组合；步骤3：陶瓷浆料完全冷冻后，取出，置于真空环境中干燥，除去结晶体得到多孔陶瓷材料预制体；步骤4：将上步得到的多孔陶瓷材料预制体在1250℃～1500℃的温度烧结，即制得多孔陶瓷材料。
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