[发明专利]线性摩擦焊接整体叶盘接头质量检测方法无效
申请号: | 200810018323.8 | 申请日: | 2008-05-29 |
公开(公告)号: | CN101285782A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 马铁军;杨思乾 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 | 代理人: | 黄毅新 |
地址: | 710072陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种线性摩擦焊接整体叶盘接头质量检测方法,其特点是包括下述步骤:(a)将线性摩擦焊接整体叶盘接头的飞边,用机械加工的方法沿接头根部切下;(b)以飞边的切割面制作金相磨片;(c)在光学显微镜下观察,若未发现未焊透及夹杂物缺陷,则表明焊缝质量良好;若有未焊透及夹杂物缺陷,则表明接头焊缝中存在未焊透及夹杂物缺陷。由于采用对焊接件接头飞边根部的切割面制作金相磨片,在普通光学显微镜下观察,利用飞边切面与接头的关系,实现了线性摩擦焊接整体叶盘接头质量的无损检测。 | ||
搜索关键词: | 线性 摩擦 焊接 整体 接头 质量 检测 方法 | ||
【主权项】:
1、一种线性摩擦焊接整体叶盘接头质量检测方法,其特征在于包括下述步骤:(a)将线性摩擦焊接整体叶盘接头的飞边,用机械加工的方法沿接头根部切下;(b)以飞边的切割面制作金相磨片;(c)在光学显微镜下观察,若未发现未焊透及夹杂物缺陷,则表明焊缝质量良好;若有未焊透及夹杂物缺陷,则表明接头焊缝中存在未焊透及夹杂物缺陷。
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