[发明专利]耐湿热氰酸酯/微胶囊复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810018414.1 | 申请日： | 2008-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101225229A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 袁莉;顾嫒娟;梁国正;张增平 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08K7/02;C08J5/24;B29C70/34;B29C70/54;C08L63/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种耐湿热复合材料及其制备方法，特别涉及一种氰酸酯(CE)/微胶囊复合材料及其制备方法，属于高性能树脂基复合材料领域。按重量计CE/微胶囊复合材料的组分为：氰酸酯100份，环氧树脂0～5份，环氧树脂微胶囊2～30份，纤维0～600份。该方法通过将聚脲甲醛包覆的环氧树脂微胶囊填充于CE中制备CE/微胶囊树脂体系，制备具有高耐湿热性能的CE复合材料。与未加微胶囊的CE体系相比，其耐湿热性能有明显提高。它可应用于制备高速数字及高频用印刷电路板、航空航天用高性能复合材料等。 | ||
| 搜索关键词： | 湿热 氰酸 微胶囊 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种耐湿热氰酸酯/微胶囊复合材料，其特征在于：按重量计其组分为：氰酸酯：100份，环氧树脂：0～5份，环氧树脂微胶囊：2～30份，纤维：0～600份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学，未经苏州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810018414.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
