[发明专利]基于衬底集成波导的小型化功率分配/合成网络无效

专利信息
申请号: 200810018792.X 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101494311A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 车文荃;王超;刘洞天;马伟;董士伟;汪磊;李超;朱忠博 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P3/00 分类号: H01P3/00;H01P3/08;H01P5/00
代理公司: 南京理工大学专利中心 代理人: 朱显国
地址: 210094*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于衬底集成波导的小型化功率分配/合成网络。该分配/合成网络在上下两层衬底集成波导之间,经过中间层公共金属面耦合处,从下层介质板耦合能量到上层金属板,耦合处采用带状线阶梯匹配的形式,耦合端口和隔离端口分别设置在两侧,便于测试与工程实际应用。本发明具有功率分配特性好、隔离度高,体积小、重量轻、易于和其他的平面微波毫米波电路集成的显著优点。
搜索关键词: 基于 衬底 集成 波导 小型化 功率 分配 合成 网络
【主权项】:
1、一种基于衬底集成波导的小型化功率分配/合成网络,其特征在于两块叠加的衬底集成波导之间为中间层公共金属面[14],在下层衬底集成波导[13]上设置两排平行金属化过孔[15、16],在下层介质基板[10]上并位于该两排平行金属化过孔[15、16]两端的中间位置处分别设置输入端口[2]和直通输出端口[5],在靠近输入端口[2]处设置第一带状线短阶梯阻抗匹配[8],在直通输出端口[5]设置第二带状线长阶梯阻抗匹配[9];上层衬底集成波导[1]上设置四排弯曲金属化过孔[17、18、19、20],在上层介质基板上的一侧分别设置两个耦合输出端口[3、4],另一侧分别设置两个隔离端口[6、7],在靠近输入端口[2]的两排弯曲金属化过孔[17、18]两端的中间位置处分别设置第一隔离端口[6]和第一耦合输出端口[3],在靠近直通输出端口[5]的另外两排弯曲金属化过孔[19、20]两端的中间位置处分别设置第二隔离端口[7]和第二耦合输出端口[4];所述的第一、二带状线阶梯阻抗匹配[8、9]位于两排平行金属化过孔[15、16]和四排弯曲金属化过孔[17、18、19、20]之间;在输入端口[2]、直通输出端口[5]、耦合输出端口[3、4]和隔离端口[6、7]分别设置50欧姆微带线[11]和中间锥形变换[12]。
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