[发明专利]基片集成波导双模椭圆响应滤波器有效

专利信息
申请号: 200810019059.X 申请日: 2008-01-11
公开(公告)号: CN101217207A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 董元旦;洪伟 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P1/20;H01P5/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 基片集成波导双模椭圆响应滤波器采用了两个尺寸不同的双模单腔,在介质基片(1)的上、下表面分别敷有上表面金属层(7)和下表面金属层(8),金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属层(7)和下表面金属层(8),由金属化通孔阵列(2)围成矩形结构的腔体(3),在矩形结构的腔体(3)相对的两侧分别设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)将能量引入和导出腔体;第一金属化通孔阵列(4)和第二金属化通孔阵列(5)分别设在第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)外,对应于滤波器腔体的输入和输出,两个呈共线分布,由它们连向外部电路,可连向微带线或其它基片集成波导器件。
搜索关键词: 集成 波导 双模 椭圆 响应 滤波器
【主权项】:
1.一种基片集成波导双模椭圆响应滤波器,其特征在于该双模腔体椭圆响应滤波器采用了两个尺寸不同的双模单腔,以获得双边陡降的椭圆响应,每个单腔贡献一个零点和两个极点;每个单腔它采用了片集成波导技术,在介质基片(1)的上、下表面分别敷有上表面金属层(7)和下表面金属层(8),金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属层(7)和下表面金属层(8),由金属化通孔阵列(2)围成矩形结构的腔体(3),在矩形结构的腔体(3)相对的两侧分别设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)将能量引入和导出腔体;第一金属化通孔阵列(4)和第二金属化通孔阵列(5)分别设在第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)外,对应于滤波器腔体的输入和输出,两个呈共线分布,由它们连向外部电路,可连向微带线或其它基片集成波导器件。
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