[发明专利]分裂环谐振器耦合馈线实现的多阻带超宽带天线

摘要

分裂环谐振器耦合馈线实现的多阻带超宽带天线包含圆盘天线和分裂环谐振器耦合微带结构馈线两部分，通过印刷电路板技术在微波介质基片实现。分裂环谐振器耦合微带线结构，可以产生特定频点的阻带。通过添加多个不同尺寸的分裂环谐振器，从而产生多个阻带，构成具有多阻带特性的单片天馈线结构。分裂环谐振器耦合馈线实现的多阻带超宽带天线，该天线不仅具有超宽带特性，而且对于多个频点的干扰信号有很好的抑制作用，该天线具有结构简单、体积小巧，满足平面电路集成的要求，并且具有成本低、便于批量生产等优点，因此适用于多种抗干扰的超宽带应用场合。

主权项

1.一种分裂环谐振器耦合馈线实现的多阻带超宽带天线，其特征在于该天线包含圆盘天线和分裂环谐振器耦合结构两部分，通过印刷电路板技术在微波介质基片上实现，该天线由一块介质基片(1)，和在介质基片上下表面覆盖的两层金属镀层共同构成；下表面金属镀层(2)为馈线部分的地，上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、馈线以及分裂环谐振器几部分；其中，天线辐射单元(4)采用圆盘天线形式，圆盘天线背后无金属地；馈线部分(5)采用微带线形式，馈线部分(5)与天线辐射单元(4)之间通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配连接；分裂环谐振器与馈线耦合结构(7)包含有三对谐振器即第一谐振器(8)、第二谐振器(9)、第三谐振器(10)，对称分布于馈线两侧，每个谐振器由内外两个分裂环构成，内环的开口方向远离馈线，外环的开口方向靠近馈线，共同构成具有左手特性的谐振结构。