[发明专利]基于分裂环谐振器和贴片刻蚀缝隙的多阻带超宽带天线有效
| 申请号： | 200810019275.4 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101237082A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;张彦;蒯振起;周健义 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01P7/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基于分裂环谐振器和贴片刻蚀缝隙的多阻带超宽带天线包含刻蚀缝隙圆盘天线和分裂环谐振器耦合微带结构两部分，下表面金属镀层(2)为馈线部分的地，上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、微带馈线(5)、梯形阻抗变换线(6)以及分裂环谐振器(8)；其中，天线辐射单元(4)采用圆盘天线，其上有同圆心的分裂环形缝隙(7)，圆盘天线背后无金属地；馈线部分(5)采用微带线形式，馈线部分(5)与天线辐射单元(4)之间通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配连接；分裂环谐振器(8)包含有两对谐振器即第一谐振器(9)、第二谐振器(10)，对称分布于馈线两侧，每个谐振器由内外两个分裂环构成，内环的开口方向远离馈线，外环的开口方向靠近馈线。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 分裂 谐振器 刻蚀 缝隙 多阻带超 宽带 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于分裂环谐振器和贴片刻蚀缝隙的多阻带超宽带天线，其特征在于该天线包含刻蚀缝隙圆盘天线和分裂环谐振器耦合微带结构两部分，通过印刷电路板技术在微波介质基片上实现；分裂环谐振器耦合馈线由一块介质基片(1)，和在介质基片上下表面覆盖的两层金属镀层共同构成；下表面金属镀层(2)为馈线部分的地，上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、微带馈线(5)、梯形阻抗变换线(6)以及分裂环谐振器(8)；其中，天线辐射单元(4)采用圆盘天线，在天线辐射单元(4)中设有一个与天线辐射单元(4)同圆心的分裂环形缝隙(7)，圆盘天线背后无金属地；馈线部分(5)采用微带线形式，馈线部分(5)与天线辐射单元(4)之间通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配连接；分裂环谐振器(8)包含有两对谐振器即第一谐振器(9)、第二谐振器(10)，对称分布于馈线两侧，每个谐振器由内外两个分裂环构成，内环的开口方向远离馈线，外环的开口方向靠近馈线，共同构成具有左手特性的谐振结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810019275.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于能量成分利用的外来入侵植物空心莲子草灭活方法
- 下一篇：燃烧装置
