[发明专利]锡－锌基无铅焊料及其制备方法

摘要

本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域，公开了一种锡－锌基无铅焊料，其配方为，重量百分比：Zn 2～10％；Nd和Al共0.002～0.2％，且Nd和Al的量都大于0；杂质≤0.05％；Sn余量。制备所述的锡－锌基无铅焊料，步骤为：A：按质量比Sn∶Nd＝19∶1、Sn∶Al＝19∶1分别将锡和钕、还有锡和铝在真空感应炉中熔炼制备锡钕中间合金和锡铝中间合金，熔炼温度分别为750℃±20℃和650℃±20℃；B：采用中频感应炉制备无铅焊料，将锡、锌加热至400℃±20℃熔化，保温30min±10min后将锡钕中间合金、锡铝中间合金加入并搅拌，保温10min±2min后浇注制成成品无铅焊料。中间也可以使用KCl－LiCl共晶盐熔剂覆盖防止氧化。本发明制备的锡－锌基无铅焊料具有优良的抗氧化性和润湿性。

主权项

1.一种锡-锌基无铅焊料，其特征在于配方为，重量百分比：Zn 2～10％；Nd和Al共 0.002～0.2％，且Nd和Al的量都大于0；杂质 ≤0.05％；Sn 余量。