[发明专利]一种新型封装结构的半导体器件

摘要

一种新型封装结构的半导体器件，其特征在于：将半导体芯片上的所有电极均设计在一个平面内；采用叠压粘合的两层基板来构建一种新型的芯片封装结构，其中，在下层基板正面设计导电图形，背面设计平面引脚，中间通过导电贯通孔实现一一对应的电连接；同时在上层基板上设计制作座孔，使上层的座孔与下层的顶面形成芯片的凹型封装基座，封装时将裸芯片嵌入基座内，裸芯片顶面用树脂覆盖封装保护，侧面及底面的空隙用树脂填充封装保护。本发明省去了以往传统的引线框、金属线及其相应的模具、设备和工艺，大幅度降低了封装成本，提供了一种适应表面组装技术的表面贴片元器件，打破了以往传统封装结构和形式，具有划时代的意义。

主权项

1、一种新型封装结构的半导体器件，包括半导体裸芯片以及裸芯片外围形成的封装结构，其特征在于：所述半导体裸芯片上的所有电极均设在芯片正面或背面上，并位于一个平面内，以此构成平面引出电极；所述封装结构由第一层基板、第二层基板和树脂保护层组成，其中，第一层基板采用PCB板，该PCB板的正面印刷有用于连接所述平面引出电极的导电图形，背面印刷有用于表面贴片组装的平面引脚，导电图形与平面引脚之间通过贯穿PCB板厚度的电镀贯通孔实现一一对应的电连接；第二层基板采用绝缘板，其厚度大于或等于裸芯片厚度，绝缘板上开设有形状和大小与裸芯片外形匹配的座孔；第二层基板叠压粘合在第一层基板正面之上，其中，第二层基板的座孔与第一层基板的正面形成芯片的凹型封装基座，裸芯片嵌入凹型封装基座内，裸芯片上的平面引出电极与第一层基板正面的导电图形之间通过导电焊接实现一一对应的电连接，裸芯片顶面覆盖树脂封装保护层，裸芯片与封装基座侧面和底面之间的空间填充树脂封装保护层。