[发明专利]硅反外延片的制造方法及其专用设备有效

专利信息
申请号: 200810019867.6 申请日: 2008-03-19
公开(公告)号: CN101311340A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 马林宝 申请(专利权)人: 南京国盛电子有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B25/02
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 张苏沛
地址: 210038江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硅反外延片的制造方法,首先设计和制造了硅反外延片专用的反外延设备,采用了外延层掺杂用液相掺杂技术,建立了适合硅反外延片的外延工艺条件。所述外延层掺杂用液相掺杂技术,在SiHCL3料源中加入PCl3,混合的比例以能达到外延层电阻率的要求为宜,1Kg SiHCL3加入5ml PCl3。选择合适的工艺条件:气腐温度1190℃,气腐流量20L/min,生长温度1180℃,生长速率5μm/min,保证外延片表面的平整度和外延层的晶格完整性,保证外延层掺杂浓度。
搜索关键词: 外延 制造 方法 及其 专用设备
【主权项】:
1、一种硅反外延片的制造方法,其特征在于:设计和制造了硅反外延片所用的外延设备,采用了外延层掺杂用液相掺杂技术,建立了适合硅反外延片的外延工艺条件。
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