[发明专利]一种表面改性球形SiO2颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法无效
申请号: | 200810020040.7 | 申请日: | 2008-03-20 |
公开(公告)号: | CN101250317A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 陈明清;倪忠斌;张明;胡颖;福田治义;水谷继南 | 申请(专利权)人: | 江南大学;长濑精细化工(无锡)有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K9/04;C08K3/36;C08K5/09;C08K5/18;C09K3/10 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 时旭丹;刘品超 |
地址: | 214122江苏省无锡市蠡湖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种表面改性球形SiO2颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法,属于无机颗粒的化学改性及电子器件封装材料领域。本发明首先在酸性条件下利用带不饱和双键的硅烷偶联剂与SiO2表面上的羟基发生缩合反应,进而在自由基引发剂的引发下,使改性导入的不饱和单体在颗粒表面原位发生自由基共聚反应,制备表面具有疏水性聚合物链的改性球形SiO2颗粒;然后将改性的球形SiO2颗粒按一定的配比分散环氧树脂中,并加入化学计量的固化剂,混合均匀,制备成环氧树脂复合材料,用作电子器件封装材料。通过在环氧树脂中填充改性的球形SiO2颗粒,可以降低固化过程中的体积收缩率,提高封装器件的尺寸稳定性和热传导性能,明显提高了环氧树脂复合材料的力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 改性 球形 sio sub 颗粒 环氧树脂 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种表面改性球形SiO2颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法,其特征是:(1)球形SiO2颗粒的表面改性:采用单分散的微米级球形SiO2颗粒,将20~50重量份的球形SiO2颗粒、5~12重量份的硅烷偶联剂和4~8重量份的酸在200重量份的乙醇中混合均匀,置于反应釜中,在搅拌速度为1000~1600r/min、温度为60~90℃的条件下反应0.5~1.5小时;然后再向反应釜中加入2~6重量份的疏水性单体,0.05~1重量份的偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰引发剂,在搅拌速度为300~500r/min、温度为60~90℃的条件下继续反应3~5小时,待溶液冷却至室温后,抽滤,干燥,制备得到表面改性的球形SiO2颗粒;(2)环氧树脂复合材料的制备:将10~30重量份改性后的球形SiO2颗粒、70~90重量份的环氧树脂和20~70重量份的固化剂,在搅拌速度为600~1200r/min、室温条件下混合均匀,抽空脱气后浇入涂有脱膜剂的模具中,然后在温度为100~140℃下固化,即得到环氧树脂复合材料。
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