[发明专利]一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法无效
申请号: | 200810022476.X | 申请日: | 2008-07-15 |
公开(公告)号: | CN101564803A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 高学功;杨贺;黄锦波;薛涌波;程晓农;赵国平;严学华;李建新 | 申请(专利权)人: | 广州冶炼厂 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C1/03 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 510725广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法,涉及无铅焊料的制备技术领域,由锡、铋、铜、稀土元素铈及镍组成,按重量百分比计,含铋1~6.5%、含铜0.5~0.8%、含铈0.01~0.1%、含镍0.01~0.2%,余量为锡,按比例称取精锡锭、纯铋、及Sn-Cu、Sn-Ce、Sn-Ni中间合金锭,先将锡锭熔化,然后再依次加入纯铋、Sn-Cu、Sn-Ce、Sn-Ni中间合金锭,待完全熔化且成分均匀后浇注成焊料锭或其他形状的焊料坯料。本发明提供的无银的锡铋铜系无铅焊料不仅具有良好的焊接性能、机械力学性能,更具有成本低廉的优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 锡铋铜系无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种无银的锡铋铜系无铅焊料,其特征在于:由锡、铋、铜、稀土元素铈及镍组成,按重量百分比计,含铋1~6.5%、含铜0.5~0.8%、含铈0.01~0.1%、含镍0.01~0.2%,余量为锡。
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