[发明专利]铜槽过电路板的挡水装置有效

专利信息
申请号: 200810022949.6 申请日: 2008-07-03
公开(公告)号: CN101619481A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 刘建波 申请(专利权)人: 昆山东威电镀设备技术有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D5/00
代理公司: 昆山四方专利事务所 代理人: 盛建德
地址: 215334江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种铜槽过电路板的挡水装置,包括呈纵向的第一、二挡水轮座,所述第一、二挡水座分别设有呈纵向的第一、二弧形凹槽,第一、二弧形凹槽呈相对设置,又设有呈纵向的第一、二挡水滚轮,第一、二挡水滚轮分别转动设于第一、二弧形凹槽中,第一、二挡水滚轮为弹性体,第一、二挡水滚轮相对线接触,所述第一、二挡水滚轮相对线接触部分恰可密封铜槽内液体。由于第一、二滚轮可自由转动,因此电路板通过本装置时不会发生卡板现象,且本装置的第一、二滚轮接触面间始终不易渗出铜槽内液体,回流槽内不会产生大量气泡,这样为电路板进出铜槽提供了安全可靠的技术保障,提升了整体电镀效果和生产安全,并节约能源的损耗。
搜索关键词: 电路板 装置
【主权项】:
1.一种铜槽过电路板的挡水装置,其特征是:包括呈纵向的第一、二挡水轮座,所述第一、二挡水座分别设有呈纵向的第一、二弧形凹槽,第一、二弧形凹槽呈相对设置,又设有呈纵向的第一、二挡水滚轮,第一、二挡水滚轮分别转动设于第一、二弧形凹槽中,第一、二挡水滚轮为弹性体,第一、二挡水滚轮相对线接触,所述第一、二挡水滚轮相对线接触部分恰可密封铜槽内液体。
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