[发明专利]芯片型固态电解电容器有效
| 申请号： | 200810023083.0 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101329954A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 邱继皓;陈明宗;杨乔因 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/045;H01G9/048 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 刘瑞平 |
| 地址： | 214105江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了芯片型固态电解电容器。其制作成本低，出现漏电流的现象少，良品率高。其包括表面经蚀刻而上表面、下表面有微孔的铝箔体，所述铝箔体上表面、下表面分别为氧化皮膜层，隔离层将铝箔体分隔为阳极区域及阴极区域，所述阴极区域的氧化皮膜层的上部依次覆盖导电性高分子层、碳胶层、阴极导电胶，其特征在于：在所述阴极区域的氧化皮膜层的上部覆盖导电性高分子层前，所述铝箔体的边缘裸露的铝芯层外表面包覆绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 固态 电解电容器 | ||
【主权项】：
1、芯片型固态电解电容器，其包括表面经蚀刻而上表面、下表面有微孔的铝箔体，所述铝箔体上表面、下表面分别为氧化皮膜层，隔离层将铝箔体分隔为阳极区域及阴极区域，所述阴极区域的氧化皮膜层的上部依次覆盖导电性高分子层、碳胶层、阴极导电胶，其特征在于：在所述阴极区域的氧化皮膜层的上部覆盖导电性高分子层前，所述铝箔体的边缘裸露的铝芯层外表面包覆绝缘层。
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