[发明专利]一种多组元的1－3型复合微结构薄膜及其制备方法无效
| 申请号： | 200810023800.X | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101274737A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 祝名伟;陈延峰;唐月锋;张善涛;顾正彬;卢明辉 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210093*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多组元的1－3型复合微结构薄膜及其制备方法，该微结构薄膜包括材料A、材料B和材料C，其中材料A、B构成1－3型微结构薄膜的基体，材料C附着在材料B表面；材料C为单层或多层薄膜。其制备方法包括以下步骤：(1)在衬底表面制备相互隔离的柱状或螺旋状的材料B的微结构；(2)在材料B表面制备材料C，形成由材料B和材料C组成的微结构单元；(3)在所述微结构单元中填充材料A，即形成多组元的1－3型复合微结构薄膜。本发明结构新颖，制备简单，可在催化、能源、机械电子等领域获得应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多组元 复合 微结构 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多组元的1-3型复合微结构薄膜，其特征是该微结构薄膜包括材料A、材料B和材料C，其中材料A、B构成1-3型微结构薄膜的基体，材料C附着在材料B表面；材料C为单层或多层薄膜；其中材料A、B、C是无机、半导体、有机、金属材料或其任意组合。
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