[发明专利]聚苯乙烯/聚3，4－乙撑二氧噻吩导电高分子复合粒子的制备方法无效
| 申请号： | 200810024290.8 | 申请日： | 2008-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101284927A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王昭群;银东平 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L65/00;C08G61/12;H01B1/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人： | 巫士华 |
| 地址： | 210093*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 聚苯乙烯/聚3，4－乙撑二氧噻吩导电高分子复合粒子的制备方法，将3，4－乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯粒子乳液混合，搅拌数小时后，在50～80℃下加入氧化剂，搅拌下，滴加掺杂酸，反应18～24小时后，用甲醇、水多次离心洗涤，至上层的溶液变为无色为止，再分离、干燥，获得聚苯乙烯/聚3，4－乙撑二氧噻吩导电高分子复合粒子，聚3，4－乙撑二氧噻吩壳层的厚度范围为50～100nm。 | ||
| 搜索关键词： | 聚苯乙烯 二氧 噻吩 导电 高分子 复合 粒子 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.聚苯乙烯/聚3，4-乙撑二氧噻吩复合粒子的制备方法，采用聚苯乙烯粒子乳液和导电聚合物单体3，4-乙撑二氧噻吩组成的水介质体系，其特征是3，4-乙撑二氧噻吩先与聚苯乙烯乳液混合，搅拌数小时，待3，4-乙撑二氧噻吩溶胀于聚苯乙烯粒子后，在50～80℃下加入氧化剂，在搅拌情况下以0.25～2.5毫摩尔/分钟的速度滴加0.1～1.0M的掺杂酸，搅拌反应18～24小时后，分别用甲醇、水多次离心洗涤，直至上层的溶液变为无色为止，再分离、干燥，获得粉末状聚苯乙烯/聚3，4-乙撑二氧噻吩复合粒子，聚3，4-乙撑二氧噻吩壳层厚度为50～100nm；聚苯乙烯粒子乳液的固含量为4～6％，体系中3，4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯粒子的质量比为1∶3～1∶12，氧化剂与3，4-乙撑二氧噻吩的摩尔比为2.33∶1，掺杂酸与3，4-乙撑二氧噻吩的摩尔比为2∶1～6∶1。
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