[发明专利]无铅焊料水溶性助焊剂无效
| 申请号： | 200810025126.9 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101264558A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王文明;徐菊英;王国银 | 申请（专利权）人： | 太仓市首创锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215400江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅焊料水溶性助焊剂，由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂2～5％，胺类卤氢酸盐活性剂0.5～2.5％，非离子表面活性剂40～60％，非干性油2～5％，消泡剂0.1～0.5％和余量为去离子水。该无铅焊料水溶性助焊剂设计科学、配比合理、制作工艺简单，可应用于Sn－Ag－Cu，Sn－Cu，Sn－Zn系无铅焊料，为电子产品封装提供一种无松香、无毒、无害、无腐蚀性、润湿及焊接性好、清洗安全容易的新型焊接材料。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 水溶性 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种无铅焊料水溶性助焊剂，其特征在于：它由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂2～5％胺类氢卤酸盐活性剂0.5～2.5％非离子表面活性剂40～60％非干性油2～5％消泡剂0.1～0.5％余量：去离子水。
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